Wooptix, con su avanzada técnica de medición de la deformación de las obleas de silicio, está destinado a ser un importante contribuyente al futuro del Empaquetado Avanzado de Semiconductores.
Wooptix ha presentado en Semicon Europa, en el marco de la Conferencia de Empaquetado Avanzado (APC), su última solución para la superposición en productos durante los procesos de unión de obleas de wafer a wafer, en inglés on-product overlay (OPO).
Jan Olaf Gaudestad, VP of Business Development en Wooptix, dice: «para llevar a cabo la desafiante tarea de superponer con precisión dos obleas durante el proceso de unión híbrida de wafer a wafer, se requiere un mapa muy preciso de la deformación de la oblea».
La presentación del póster se realizó el 15 de noviembre en el ICM (International Congress Center de Munich), en el congreso adyacente a la exposición de Semicon Europa. «Semicon Europa se ha llevado a cabo junto a Productronica en Múnich, Alemania, creando un evento único en torno a la fabricación electrónica», puntualiza Jan Olaf, experto en semiconductores, con más de 20 años de experiencia en el sector.
Wooptix presentó su póster en la Conferencia de Empaquetado Avanzado (APC), con notable éxito dada la interacción que generó con las personas que estuvieron presentes. Con relación al sector de los semiconductores, el sitio web de Semicon Europa puntualiza: «Se espera que esta década marque el hito de $1 trillón para la industria de semiconductores, impulsada por las últimas tendencias en energía renovable, conectividad e inteligencia artificial.
Este camino pondrá a toda la red bajo inmensa presión, incluida la cadena de suministro, las plantas de fabricación, el sector energético, los recursos y el medio ambiente, por nombrar algunos». «La industria dependerá de avances innovadores para sostener este crecimiento. La integración heterogénea, el empaquetado a nivel de oblea con fan-out y las deposiciones metálicas en la parte trasera son todas áreas clave de desarrollo para el empaquetado avanzado y su adopción industrial, especialmente para áreas centradas en aplicaciones de energía, como la industria automotriz».
«Además, la unión híbrida, el apilamiento en 3D y la partición centrada en el diseño siguen siendo clave para la continuación de la Ley de Moore«.
«Las pruebas y la confiabilidad siguen aumentando su enfoque en estas soluciones de múltiples datos, dando lugar a nuevos requisitos de trazabilidad en múltiples instalaciones de fabricación».
La Conferencia de Empaquetado Avanzado (APC) de este año se centró en:
Megatendencias y oportunidades para el empaquetado avanzado e integración en la parte frontal con una discusión sobre las tendencias en semiconductores. Soluciones más inteligentes para la cadena de suministro en un ecosistema sostenible e innovaciones en equipos de fabricación (por ejemplo, para mejorar la eficiencia energética).
Pruebas y confiabilidad: desafíos de contacto para paquetes no estándar y de alta potencia y nuevos desafíos impuestos por nuevos materiales, así como el uso de datos para optimizar procesos de fabricación y empaquetado.
Requisitos de SiP para aplicaciones futuras con soluciones de empaquetado avanzado para diseños 5G y 6G, dispositivos RF y de energía de próxima generación.
Empaquetado de electrónica de potencia y tendencias actuales en electrificación para segmentos industriales y automotores.
Wooptix es uno de los líderes en metrología de semiconductores a través de imágenes de fase de frente de onda, una técnica derivada de la investigación de óptica adaptativa en astronomía.
La compañía ha desarrollado Phemet®, una herramienta de medición de obleas de silicio, que es la versión previa a la siguiente herramienta de fabricación totalmente automatizada, que se espera para 2024.
Wooptix fue fundada en 2016 como Spin Off de la Universidad de la Laguna. En la actualidad tiene sede en Tenerife, Madrid y San Francisco.
Para más información: Laila Quiles Blanco, Marketing Manager laila.quiles@wooptix.com
